● 国际动态

1、台积电用上英伟达AI技术：光刻成本降50%，运营效率大增
英伟达（NVIDIA）与台积电（TSMC）在GTC Taipei大会上联合宣布，台积电正在将英伟达的加速计算和人工智能技术全面引入晶圆厂，从计算光刻、晶体管仿真到缺陷检测和工厂运营优化，系统性地提升先进半导体制造的效率与良率。这一合作标志着全球最顶尖的芯片设计公司与最领先的半导体制造厂商，在AI时代形成了一种全新的深度协同模式。
行业分析指出，这种合作已形成“三层锁定”：客户集中（英伟达已成为台积电最大客户）、产能锁定（英伟达预定了大部分先进制程及CoWoS先进封装产能）以及工具整合（cuLitho等制造工具深度嵌入台积电流程）。这意味着英伟达不仅作为客户购买台积电的产能，更是在与台积电共同设计制造流程本身。
值得一提的是，当前正值台积电全球产能高速扩张期，这也带来了巨大的资本支出。台积电2026年资本支出将推高至520亿至560亿美元区间，涉及在美国亚利桑那州、日本和德国同步建厂扩产，而这些海外晶圆厂建设和运营成本预计将远高于台湾同等设施。而AI优化制造带来的效率提升，有望帮助台积电部分抵消这些成本压力。

2、TrendForce:DRAM产业Q1营收环比大涨81%，Q2合约价将再涨58-63% 
随着AI热潮持续爆发，带动DRAM存储器持续供不应求、价格暴涨。根据TrendForce集邦咨询6月1日发布的最新调查报告显示，2026年第一季度，因一般型DRAM（Conventional DRAM）合约价季增幅度高达93-98%，带动全球DRAM产业整体营收季成长81%，达到970亿美元。
报告进一步指出，AI应用正由大型语言模型（LLM）训练逐步转至AI推理，这一转变深刻改变了存储器市场的需求结构。云端服务供应商（CSP）的数据中心建设重点正从AI服务器延伸至通用型服务器，带动存储器采购需求从HBM3e、LPDDR5X及高容量RDIMM，扩大至各容量规格的RDIMM产品。
进入第二季度，由于DRAM原厂库存水位极低，且将新增供给优先提供给AI服务器使用的大容量RDIMM，难以满足PC OEM和智能手机厂商的需求，预期整体Conventional DRAM出货位元增幅将相当有限。价格方面，因CSP对涨价持相对开放态度，促使其他客户跟进以确保原厂供应，TrendForce预期第二季度Conventional DRAM（通用DRAM）合约价仍将季增58-63%。

3、2026年4月日本芯片设备销售首破5000亿日元，创历史新高
5月25日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新统计数据显示，日本半导体（芯片）制造设备销售超旺，2026年4月份销售额（3个月移动平均值、包含出口）首度冲破5,000亿日元大关、刷新历史新高纪录。
具体来说，2026年4月，日本半导体（芯片）制造设备销售额为5,101.55亿日元，同比增长14.1%，连续第4个月呈现正增长，且连续第2个月出现2位数百分比（10%以上）增幅，月销售额连续第30个月高于3,000亿日元、连续18个月高于4,000亿日元，且为史上首度冲破5,000亿日元大关，超越2026年3月份的4,801.82亿日元 、创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。和前一个月份（2026年3月）相比，环比增长6.2%，连续第2个月呈现环比增长。累计2026年1-4月期间日本芯片设备销售额达18,409.48亿日元，较去年同期增加7.8%，就历年同期来看，超越2025年的17,082.93亿日元、创下历史新高纪录。

4、韩媒zdnet：下一代AI芯片，用光连接HBM 
为解决人工智能（AI）芯片所面临的“内存墙”这一长期挑战，根据韩媒zdnet报导，内存封装领域正在讨论采用新一代AI芯片设计，将图形处理单元（GPU）或ASIC计算单元和高带宽内存（HBM）拆分开来进行独立封装，然后通过“光学互联”技术来连接它们，可以将当前8颗HBM的安装数量提升到现在的数倍。
具体而言，HBM可能被安置在距离GPU数厘米的位置，围绕GPU环形排列，或在电路板中央设立独立的HBM区域。由于光信号传输速度远快于电信号，物理距离的增加不会造成明显的延迟损失，却可以彻底摆脱GPU边长对HBM数量的限制。
利用光学互连技术来连接GPU和HBM设想并非空中楼阁。在2025年的Hot Chips大会上，Celestial AI已展示了其光子互联模块，该技术使用光来连接下一代大规模GPU与加速器中的芯片，并可将光学接口布置在ASIC芯片中间，将周边空间留给HBM的电接口。
从产业化角度来看，全球OSAT厂商的一位高管对ZDNet表示：“光学互连已是明确的趋势，问题只在时机。”他预测，技术落地将按规模由大到小推进——先在机架与机架之间、服务器与服务器之间采用光学连接，然后再进入单板内部的芯片间光互连。但他同时指出，目前光学研究速度非常快，芯片间光互连的时间点可能不会太遥远。

5、TrendForce：突破1万亿美元大关，预估2027年全球存储器产值年增率约44%
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，AI发展从大型模型训练转向以推理为核心的Agentic AI（代理式AI）应用，驱动存储器需求结构性扩张，由于供给缺口短期无法补足，推升价格上涨。因此，TrendForce集邦咨询大幅上调全球存储器产值预估，将2026年产值从前一版的5,516亿美元提高至8,893亿美元，2027年则预计由8,427亿美元上修至逾1.28万亿美元，年增率约44%。
此外，HBM对晶圆耗用量的增加，压缩Conventional DRAM可用产能。在需求扩张的情况下，更强化供应商对合约价的话语权，预估可支持涨势至2027年。因此，TrendForce集邦咨询上调2026年DRAM产值至6,187亿美元，年增率达303%；预计2027年产值将进一步成长至9,033亿美元，年增46%。

6、高盛：MLCC需求暴涨，或成为“下一个存储”
最近大摩一份拆解英伟达下一代Rubin架构的研报，把这个小众元器件推到了聚光灯下。VR200 NVL72单机柜中，MLCC（多层陶瓷电容）的用量将较GB300暴增182%。没过多久，高盛在研报中抛出一个更醒目的判断：MLCC正在成为“下一个存储”。存储芯片是过去十年半导体周期的核心叙事，而高盛现在把MLCC抬到了同一级别。
全球MLCC市场由日韩企业主导，呈现“双超多强”格局，日本村田稳居第一，韩国三星电机紧随其后。前五大厂商合计占据超七成份额，高端领域垄断更为明显。AI服务器用高端MLCC主要被村田、三星电机把持，仅三星电机就占据约40%的市场份额；车规级MLCC则由日系企业垄断。
MLCC的工艺流程复杂，涉及调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、均压、切割、去胶、烧结等数十道步骤，核心包括材料技术、叠层印刷技术和共烧技术等技术，相关技术直接影响产品最终性能。从成本结构看，陶瓷材料是最大头。陶瓷材料由于制备工艺复杂、研发周期长、下游客户验证壁垒等，全球竞争格局较为集中，主要被日本、美国公司所垄断，比如日本堺化学、美国Ferro公司。
从产业链结构看，MLCC与存储同样具备“上游材料壁垒高、下游需求爆发快、国产化空间大”的特征。MLCC正在成为AI算力基础设施中不可替代的战略资源。

7、SEMI：一季度全球半导体设备接单金额同比上涨14% 
SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》显示，2026年一季度全球半导体设备接单金额同比上涨14%，达365.5亿美元；环比一季度小幅增长1%。
受益于人工智能产业链持续加码投入，先进制程逻辑芯片、DRAM以及先进封装领域的产线扩建与技术升级，拉动单季设备接单创下历史新高。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2026年开局数据亮眼，体现产业持续投入产能与基建，承接AI带动的半导体行业扩张。一季度设备接单刷新纪录，印证先进晶圆制造与先进封装赛道保持强劲景气。
”值得注意的是，韩媒关注到半导体检测设备行业正陷入严重的零部件供货短缺困境，业内甚至出现“没有半导体，就造不出半导体检测设备”的无奈吐槽。业内消息显示，半导体检测设备所需零部件供货形势严峻，尤其是FPGA、CPU、IC等非存储半导体的交付周期大幅延长。业内预计，检测设备用非存储零部件的供货危机短期内难以缓解。受AI、数据中心基础设施等下游行业持续景气影响，半导体零部件与半导体检测设备需求同步大幅增长。
采购检测设备的半导体厂商也已进入紧急状态。业内人士称：“半导体厂商与设备厂商紧密协作、提前应对的策略，近期正成为行业新常态。”

8、WSTS：2026 年全球半导体市场将达到 1.51 万亿美元 
世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了 2026 年春季半导体市场预测，大幅提高了 2026 年和 2027 年的行业前景。继 2025 年末和 2026 年初取得异常强劲的业绩之后，预计 2026 年全球半导体市场将增长 90%，达到 1.51 万亿美元。
半导体行业的迅猛增长主要由存储器领域推动，预计该领域将同比增长约250%，到2026年市场规模将超过8000亿美元。对人工智能基础设施、高带宽内存（HBM）和加速计算平台的持续强劲需求仍然是半导体行业的主要增长动力。逻辑器件预计仍将是另一个主要增长点，到2026年将增长37%。
WSTS预测，到2027年，全球半导体市场将进一步增长27%，达到约1.9万亿美元。预计存储器将再次引领市场扩张，预计增长率为 32%，而逻辑电路预计将增长 27%。人工智能系统的持续部署、先进计算基础设施的不断完善以及半导体在终端市场占比的不断提高，预计将继续推动行业发展。预计到 2027 年，所有地理区域都将继续增长，其中美洲和亚太地区将引领增长。

9、世界半导体贸易统计协会：2026年一季度全球半导体市场规模达2990亿美元
世界半导体贸易统计协会数据显示，2026年一季度全球半导体市场规模达2990亿美元，较2025年四季度环比增长25%，较去年同期同比大增79%。此次25%的环比增幅创下该机构四十余年统计数据新高，超越2009年二季度20%的涨幅；79%的同比增速同样刷新纪录，打破2010年一季度60%的历史最高同比数值。
2026年一季度市场环比大幅上涨，主要由人工智能产业拉动。人工智能处理器龙头企业英伟达营收环比增长20%。五大存储企业营收均凭借人工智能业务实现大幅环比上涨，各家涨幅区间跨度较大，SK海力士涨幅57%，闪迪涨幅达97%。英伟达与五大存储企业合计营收增幅为49%。2026年一季度，上述企业总营收2080亿美元，占据行业营收前二十企业总收入的七成。其余上榜企业营收仅小幅增长1%，其中八家企业营收出现下滑，AMD跌幅0.2%，高通跌幅达14%。
从2026年二季度环比营收预期来看，人工智能相关企业依旧占据市场主导地位。英伟达预计营收环比上涨12%；给出业绩指引的存储企业均预判营收将强势增长，美光科技预计增幅40%，铠侠预估上涨75%，闪迪预期增长34%。三星半导体与SK海力士未公布营收预期，但均看好人工智能存储产品需求持续走高。美光科技与铠侠均表示，存储芯片价格上行是营收增长的重要因素。综合测算，英伟达及存储企业二季度营收环比涨幅或将突破30%。

● 国内动态

1、华为发表半导体“韬定律”
5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表了半导体领域新定律——“韬(τ)定律”。
“韬定律”首次提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。此次，华为创新性地提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数τ为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。

2、紫光国微19亿元收购瑞能半导100%股权
5月22日晚间，紫光国微（002049.SZ）发布公告称，公司拟通过发行股份结合支付现金的方式，收购瑞能半导100%的股权，此次交易总价格确定为19亿元。该笔交易的现金对价部分为3.8亿元，剩余15.2亿元将以股份形式支付。
具体来说，紫光国微拟向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科、上海设臻、上海恩蓝、上海厚恩、恩蓝有限、烟台瑞臻、西南证券、邬睿、沈鑫、汤子鸣、张胜锋共 14 名交易对方以发行股份及支付现金的方式购买其合计持有的瑞能半导100%股权，并募集配套资金支付本次交易中的现金对价、中介机构费用、交易税费等并购整合费用。本次交易完成后，瑞能半导将成为上市公司全资子公司。

3、中芯国际、华虹集团成立合资公司
5月20日，由中芯国际、华虹集团等多家半导体及化工领域龙头企业共同出资设立的上海电子材料国际供应链中心有限公司（以下简称“电子材料国际供应链中心”）正式成立。
该公司由上海化学工业区企业发展有限公司、上海华谊控股集团有限公司、上海泓明数智科技有限公司、中芯国际控股有限公司、华虹集团旗下上海华虹投资发展有限公司共同出资，分别持股30%、30%、20%、10%、10%。

4、宇树上会，机器人或成为半导体下一个超级终端
2026 年 6 月 1 日，宇树科技将迎来科创板 IPO 上会。表面上看，这是一个机器人公司的资本市场节点；但对半导体产业来说，它更像是一个信号：继手机、汽车、服务器之后，机器人可能正在成为芯片产业新的超级终端。
2025年以前，机器人产品对于芯片或许是小买家的。没有AI加持的机器人，以编程算法为核心完成对硬件的控制即可；但随着物理AI的概念出现，以宇树为代表的具身智能厂商，正在打破这一范式。具身智能不再满足于从现有芯片目录中选型，面对复杂的任务场景，借助大模型加持，具身智能厂商正在围绕运动控制、毫秒级实时响应、极致低功耗、多传感器融合等刚性需求，倒逼芯片与电子元器件方案重新设计。
具身机器人全身十几个到几十个自由度，每个关节都需要独立的电机驱动与编码器；视觉-惯导-力觉的多模态感知流水线，要求在亚毫秒级完成数据处理和指令下发；同时，作为移动式设备，功耗限制远比云端和车载场景严苛。这些需求直接催生出对异构计算架构、实时控制MCU、高性能模拟前端、高压驱动芯片以及定制SoC的定向牵引。

5、国家发改委：指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片
5月22日，国家发改委召开5月份新闻发布会。政策研究室副主任、委新闻发言人李超在新闻发布会上表示，人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片，在保持快速发展的同时，确保自主可控、向善发展、行稳致远，让全体人民共享人工智能发展成果，这也是我国人工智能发展的一大突出特征。
李超在新闻发布会上表示，按照党中央和国务院决策部署，我委已会同有关部门，连续6年制定享受税收优惠政策的集成电路企业或项目，以及软件企业清单。总的看，税收优惠政策切实起到了降低成本、促进研发、稳定预期的作用，有力推动集成电路、基础软件、工业软件、人工智能软件等产业快速发展。比如，2025年，我国集成电路产业销售收入超过1.7万亿元，同比增长超过19%。
为了保持政策的连续性，今年的优惠清单制定工作基本与往年保持一致，主要是三个方面的一致。一是在支持导向上保持一致。比如，要求研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于7%、研究开发人员月平均数占企业月平均职工总数的比例不低于25%，并且对企业发明专利、著作权等提出明确的数量指标，这些都将确保让真正的硬科技企业受益。二是在优惠范围上保持一致。比如，集成电路领域的税收优惠政策类型，仍然涵盖企业所得税、进口关税、研发费用加计扣除、进口环节增值税分期纳税等。三是在优惠力度上保持一致。比如，在集成电路领域，对工艺线宽小于28纳米（含）、65纳米（含）、130纳米（含）的集成电路生产企业或项目，分别给予企业所得税十免、五免五减半、两免三减半的优惠。

6、长鑫科技首发过会
5月27日，上交所发布了长鑫存储上市审核过会。长鑫存储本次发行拟募资 295 亿元，拟投向三大项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目投入 75 亿元、DRAM 存储器技术升级项目投入 180 亿元、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目投入 90 亿元，项目总投资额 345 亿元。
其中，DRAM存储器技术升级项目的投资总额高达180亿元，设备购置及安装费为174亿元。该项目建设周期为3年，于2025年三季度前，完成项目前期工作，包括项目的初步设计、产能规划和设备需求规划，从2025年第四季度开始启动设备购买计划，计划于2026年到2027年底前分批实施设备搬入、设备调试等工作，于2028年上半年前完成竣工验收。